iPhone 4S的「旧瓶战略」与「饥渴营销」

从最初的IPHONE一直到现在的IPHONE4S，其实苹果的手机在外观上没有多大的改动，仅仅只是内部的升级、限购方式取得了惊人的效益

从初代iPhone上市后，Apple每年都推出一款新的手机，但我们可以很明显地发现，在外型上iPhone自成一格，iPhone 3G、iPhone 3GS一模一样， iPhone 4又和iPhone 4S奇迹般地相似，这是不是要请解梦大师来说明一下，当时​​乔布斯做了什么梦。
如果把3G和3GS归类为一组，4和4S归类为一组，就会发现第一年是发表新外型的手机，第二年则是升级内部零件，旧瓶装新酒之后再拿来卖一年，这两年一轮的产品周期策略，和CPU龙头老大Intel的Tick-Tock模式恰好有些类似。

何谓Tick-Tock模式

Tick​​-Tock原本是钟摆摆动的状声词，不过这边当然不是这个意思。参考Intel的官方说法，Tick-Tock是将电晶体的制程技术，以及处理器的微架构，两者彼此的开发时程互相错开，以至于每一段时期都有一项技术会有新的发表，而未发表新技术的那一组，则可将对方推出的技术融入自己这边，并还保有剩余开发时间，进而达到互惠合作的目的。

简单地说，Tick-Tock就是让两组人马分工合做，轮流推出成果。

使用Tick-Tock模式有许多优点，最明显的好处就是可以缩短新产品的推出时间，可以制造出许多钱坑让人跌进来，再来是开发的时程可以拉长，较为充裕的时间通常可以孕育出更优良的品质，并且如上面讲到的，新品推出到我方发表剩余的时间，恰好是对方小组推出新的技术，我方刚好可以加以利用，大做文章的时机，所以这样可以在开发完成时，就让产品加入对方技术的成果。

Intel于2009年发布的Roadmap，可以清楚看到Tick-Tock的概念

以上图为例，以初代CORE i7采用的Nehalem微架构（制程为45奈米）为基础，在它之后的『Tick』任务就是要提高电晶体制程技术，将制程工艺提升到32奈米后，推出的产品就是Westmere，它带来了更高的运作速度、更好的电源效率，接下来的『Tock』阶段，则是推出制程一样为32奈米的新微架构Sandy Bridge，它带来了诸如Quick Sync Video及Thunderbolt这些新功能，在相同的制程技术下，让使用者可以享受更多更强的功能。

那Apple阵营呢？

在开始讨论iPhone的情况之前，我们先来了解一下各代iPhone之间硬体的差异，请先看看下面重点规格的比较表。

上表中『外观』内的A、B、C构型系因说明需求而自行分类，并非官方规格。 GSM版的iPhone 4因经历天线门事件 （收讯强度会因特定手持方法遽降），于上市五个多月后推出的CDMA版iPhone 4稍微修改了一下天线的设置和外观，然后这个外型就继续延用至iPhone 4S上，因大体上没有太大的变化，故皆归类为C构型，其差异可参考下图。

最主要的修改处是避免死亡之握的发生，CDMA版的保护套是可以和iPhone 4S通用的。

如果把Intel的Tick-Tock模式套用在iPhone上，会发现在iPhone 3G及iPhone 3GS之间，好比Intel的Tick阶段，提供新的内部零件，但是外观设计被完整地延用下去。然而Tock阶段却不是那么明显，在iPhone 3GS及iPhone 4之间，外观有了全新设计，但是规格之中格除了储存容量之外，其他部份都有所升级。

在这比较中，类似的是，Intel和Apple两者都是以两个产品周期，做为一个策略的基础，但是不同的是，Intel很明确地把Tick-Tock两个任务的时间错开，而 Apple则是比较像是让Tick以两年为一周期，而Tock的周期却只有一年，第一年只为上一代主机提供硬体升级，而第二年在翻新外观之余，也顺便升级硬体。

但是这样做，真的好吗？或者说好在哪里？